
Heatbed Piezo Interface Board (X1 and P1 series) – Bambu Lab
Uma pequena placa de circuito instalada por baixo do banco de aquecimento, que liga os sensores do banco de aquecimento à placa MC.
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Visão geral
Uma pequena placa de circuito instalada por baixo do banco de aquecimento, que liga os sensores do banco de aquecimento à placa MC.
Instalação
Saiba mais sobre a substituição da placa de interface Heatbed Piezo para as séries P1 e X1 na Wiki do Bambu Lab.
Na caixa
- Placa de interface Piezo Heatbed*1
- Parafuso ST2-3*1
Compatibilidade
- X1 Series e P1 Series
Especificações
| Material | Plástico, Metal | Cor | branco, preto |
| Peso Pacote | 0.02 kg | Tamanho Pacote | 60*60*30 mm |
| REF: | SPP070 ou FAC010 |
|---|---|
| Categorias: | Cabos e Calhas, Eletrónica, Impressão 3D, Mecânica, Placas e Componentes, Sensores |
| Etiquetas: | 3d, bambu, bambu lab, bambulab, cama térmica, estrutura, filament, filamento, Heatbed, heatbed piezo, Heatbed Piezo Interface Board, impressao 3d, original, P1, piezo, qualidade, sensor, series, unidade |
| Marca: | Bambu Lab |
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